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碳化硅晶圓改質(zhì)切割設(shè)備

碳化硅晶圓改質(zhì)切割設(shè)備

產(chǎn)品特點(diǎn) 1.特制激光系統(tǒng)；
2.優(yōu)異的切割效果；
3.全自動(dòng)生產(chǎn)；
4.高精度視覺系統(tǒng)，自動(dòng)對位，自動(dòng)尋焦；
5.高精密運(yùn)動(dòng)平臺；
6、兼容4/6inch生產(chǎn)；
7、SECS GEM標(biāo)準(zhǔn)接口。

產(chǎn)品應(yīng)用

應(yīng)用范圍：SiC，GaN，LT，LN等晶圓改質(zhì)切割設(shè)備。

產(chǎn)品參數(shù)

主要參數(shù)加工尺寸4inch、6inch晶圓
加工速度400-1000mm/s
加工精度±1μm
平臺參數(shù)行程300mm×300mm

重復(fù)定位精度±0.001mm
θ軸重復(fù)定位精度±2arcsec

激光器參數(shù)紅外
稼動(dòng)率98%以上
重大故障間隙時(shí)間＞1000H
良率≥99.5%


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