大族激光官網(wǎng) 語言 大族激光官網(wǎng)
客服熱線:
400-666-4000
[→] 立即咨詢
關(guān)閉 [x]
客服熱線:
400-666-4000
[→] 立即咨詢
關(guān)閉 [x]
半導體行業(yè) 半導體行業(yè)
半導體行業(yè)
先進的激光加工技術(shù)整合與應用;致力為高端芯片制造提供專業(yè)的加工方案和技術(shù)支持服務。

詳細介紹

主要設備
激光解鍵合AOI檢測設備裂片
激光開槽
金屬
氮化鎵
激光打孔
玻璃打孔
陶瓷打孔
激光打標
IC打標
晶圓打標
激光內(nèi)部改質(zhì)
硅MEMS
碳化硅
鉭酸鋰
激光切割
激光表切、全切
Molded WLP切割
刀輪切割
 刀輪切割




應用優(yōu)勢:

· 無崩缺、粉塵、芯片強度高、切割損失小,品質(zhì)優(yōu)良。

· 高精度視覺系統(tǒng); 自動對位,自動尋焦;高精密運動平臺。

· 劃片速度快,大幅提高加工效率。

· 材料利用率高,降低材料成本。





[圖標] 聯(lián)系我們
服務熱線
服務熱線:
400-666-4000
在線溝通
在線溝通:
立即咨詢
查看更多聯(lián)系、反饋方式
[↑]
打樣申請/技術(shù)支持
[x]
*
*
*
咨詢產(chǎn)品
驗證碼
標有 * 的字段為必填,收到后我們將在2個工作日與您聯(lián)系
申請打樣
[x]
*
*
*
*
*
標有 * 的字段為必填
*
激光加工類型(多選)
*
材料類型(多選)
驗證碼
標有 * 的字段為必填,收到后我們將在2個工作日與您聯(lián)系