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DA100-A7 PRO

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產(chǎn)品特點(diǎn) 1、全新軟硬件架構(gòu),無(wú)機(jī)差,加工參數(shù)一致,品質(zhì)有保障;
2、更簡(jiǎn)潔的分離制程(少一個(gè)制程且無(wú)需倒膜),可應(yīng)對(duì)200um厚度以下;
3、下CCD分辨率<1um,業(yè)內(nèi)最高;尺寸精度更有保障;
4、8寸以下產(chǎn)品兼容,無(wú)需更換升級(jí);
5、自研多光路系統(tǒng),可切換不同光路到達(dá)高效加工;
6、全自動(dòng)上下料,無(wú)人值守全自動(dòng)運(yùn)行;
7、具備自動(dòng)涂膠、清洗功能。

產(chǎn)品應(yīng)用

應(yīng)用領(lǐng)域:

第三代半導(dǎo)體SiC晶圓激光表面燒蝕切割,應(yīng)用于射頻器件、功率器件(有功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT)、新能源汽車、光伏發(fā)電、智能電網(wǎng)、軌道交通、射頻通信等領(lǐng)域。


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產(chǎn)品參數(shù)

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