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DA100-A7 PRO

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產(chǎn)品特點 1、全新軟硬件架構(gòu)，無機差，加工參數(shù)一致，品質(zhì)有保障；
2、更簡潔的分離制程（少一個制程且無需倒膜），可應(yīng)對200um厚度以下；
3、下CCD分辨率<1um，業(yè)內(nèi)最高；尺寸精度更有保障；
4、8寸以下產(chǎn)品兼容，無需更換升級；
5、自研多光路系統(tǒng)，可切換不同光路到達高效加工；
6、全自動上下料，無人值守全自動運行；
7、具備自動涂膠、清洗功能。

產(chǎn)品應(yīng)用

應(yīng)用領(lǐng)域：

第三代半導(dǎo)體SiC晶圓激光表面燒蝕切割，應(yīng)用于射頻器件、功率器件（有功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT）、新能源汽車、光伏發(fā)電、智能電網(wǎng)、軌道交通、射頻通信等領(lǐng)域。


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產(chǎn)品參數(shù)

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