股票代碼
002008
應(yīng)用領(lǐng)域:
第三代半導(dǎo)體SiC晶圓激光表面燒蝕切割,應(yīng)用于射頻器件、功率器件(有功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT)、新能源汽車、光伏發(fā)電、智能電網(wǎng)、軌道交通、射頻通信等領(lǐng)域。