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去膠剝離機  LF12-XS3MRS1A

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產(chǎn)品特點 1.槽式浸泡與單片旋轉(zhuǎn)噴淋方式相結(jié)合,提高產(chǎn)能;
2.高壓或二流體噴淋可徹底除去光刻膠;
3.基片干進濕傳干出;
4.去膠液回收、循環(huán)過濾再使用,降低用戶成本;
5.貴重金屬回收。

產(chǎn)品應用

應用范圍:

化合物半導體、功率器件、MEMS、先進封裝、射頻集成電路、MircoLED,光學玻璃。


產(chǎn)品參數(shù)

片盒數(shù)量
2CS&2LP
配置1Soak+1Stripper+1cleaning
wafer 類型圓片,方片
wafer 尺寸(mm)50-300
產(chǎn)能(WPH)
40
化學藥液NMP、DMSO
襯底材料Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4
適用工藝Lift-off、stripper
干燥模式Spin Dry+N2 Dry


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