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全自動(dòng)晶圓測(cè)試分選機(jī)

全自動(dòng)晶圓測(cè)試分選機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn) ● 全自動(dòng)上下料
●高速旋轉(zhuǎn)馬達(dá)處理,時(shí)產(chǎn)量高達(dá) 8K
●水平24吸嘴,每個(gè)吸嘴獨(dú)立控制,垂直4*4吸嘴
●配置4個(gè)BIN,配置電性測(cè)試
●高精度的AOI檢測(cè)系統(tǒng)
●配置MES功能,對(duì)產(chǎn)品數(shù)據(jù)全程追溯
●支持多次分BIN

產(chǎn)品應(yīng)用

設(shè)備主要應(yīng)用于晶圓級(jí)測(cè)試以及后端的封裝測(cè)試,評(píng)估芯片的性能和質(zhì)量,確保合格的芯片進(jìn)入后續(xù)的封裝。主要測(cè)試如電性等,并對(duì)晶圓進(jìn)行AOI檢測(cè),經(jīng)檢測(cè)后的晶圓依其性能和缺陷劃分為不同等級(jí)并分類,最終放入Tray盤包裝。常用于工規(guī)、車規(guī)、航天航空等更高端領(lǐng)域芯片的測(cè)試。


產(chǎn)品參數(shù)

內(nèi)容

技術(shù)參數(shù)

檢測(cè)功能

六面檢測(cè)

吸嘴數(shù)目

吸嘴數(shù)目

放置精度

±100um

Bin個(gè)數(shù)

ABCD4個(gè)Bin

上料方式

Wafer自動(dòng)上料

下料方式

Tray盤、華夫盒等

Wafer尺寸

4,6,8,12寸

Die尺寸

0.5x0.5 mm to 30.0x30.0mm

Die厚度

0.1mm up to 1.5 mm

UPH

8K-24K

測(cè)試功能

具備

二次分Bin

具備

紅外光學(xué)系統(tǒng)

具備


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