股票代碼
002008
大族激光多年來(lái)注重產(chǎn)品研發(fā)、科技創(chuàng)新投入與沉淀,緊隨高質(zhì)量發(fā)展的推進(jìn)步伐,打破關(guān)鍵核心技術(shù)壁壘;并基于自身產(chǎn)品獨(dú)特優(yōu)勢(shì),不斷豐富全場(chǎng)景解決方案,賦能全球多個(gè)市場(chǎng)千行百業(yè)終端應(yīng)用實(shí)例。
新能源鋰電
光伏太陽(yáng)能
顯示與半導(dǎo)體
PCB行業(yè)
電子信息行業(yè)
機(jī)械五金行業(yè)
家電廚衛(wèi)行業(yè)
鈑金加工行業(yè)
包裝行業(yè)
交通運(yùn)輸
紡織與飾品行業(yè)
汽車制造
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設(shè)備主要應(yīng)用于晶圓級(jí)測(cè)試以及后端的封裝測(cè)試,評(píng)估芯片的性能和質(zhì)量,確保合格的芯片進(jìn)入后續(xù)的封裝。主要測(cè)試如電性等,并對(duì)晶圓進(jìn)行AOI檢測(cè),經(jīng)檢測(cè)后的晶圓依其性能和缺陷劃分為不同等級(jí)并分類,最終放入Tray盤包裝。常用于工規(guī)、車規(guī)、航天航空等更高端領(lǐng)域芯片的測(cè)試。
內(nèi)容
技術(shù)參數(shù)
檢測(cè)功能
六面檢測(cè)
吸嘴數(shù)目
放置精度
±100um
Bin個(gè)數(shù)
ABCD4個(gè)Bin
上料方式
Wafer自動(dòng)上料
下料方式
Tray盤、華夫盒等
Wafer尺寸
4,6,8,12寸
Die尺寸
0.5x0.5 mm to 30.0x30.0mm
Die厚度
0.1mm up to 1.5 mm
UPH
8K-24K
測(cè)試功能
具備
二次分Bin
紅外光學(xué)系統(tǒng)