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全自動化合物解理線體機(劃片,裂片,貼膜)

全自動化合物解理線體機(劃片,裂片,貼膜)

產(chǎn)品特點 1、根據(jù)產(chǎn)品不同功能、不同位置光源亮度獨立設(shè)定,可有效解決產(chǎn)品差異;
2、主要功能:料盒上料( 25個鐵環(huán)),化合物解理劃片,全自動貼膜,全自動裂片;
3、 工業(yè)視覺,晶圓輪廓及Notch口高效識別;
4、兼容晶圓,巴條,氮化鉀巴條,CELL等不同類型產(chǎn)品全自動作業(yè);
5、SEMI標準,支持SECS-GEM通信。

產(chǎn)品應(yīng)用

芯片領(lǐng)域主要機型覆蓋,光學器件,激光器芯片,光通信芯片等領(lǐng)域。



產(chǎn)品參數(shù)

內(nèi)容

技術(shù)參數(shù)

襯底材質(zhì)

GaAs、InP、GaN、SiC、Si等襯底

加工尺寸

4/6/8英寸

巴條芯片

巴條尺寸4.5mm*30mm,單個芯片0.10mm*4.5mm

X-Y平臺行程

160mm*160mm

定位精度

重復定位精度:±2um;定位精度:±2μm

傳輸系統(tǒng)

Load port, robot, aligner


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