半導體設(shè)備國產(chǎn)化進入兌現(xiàn)期，大族封測乘“風”而起

半導體專用設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，是半導體芯片制造的基礎(chǔ)和核心，擎起了整個現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位至關(guān)重要。

近年來，在國家各項宏觀政策的引導和國際形勢、供應鏈安全的不確定性影響下，國內(nèi)半導體設(shè)備廠商也在不斷提升產(chǎn)品的技術(shù)水平和研發(fā)能力，力求我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈形成供應鏈閉環(huán)能力。在經(jīng)歷了漫長的奮斗后，國產(chǎn)半導體設(shè)備也迎來了交付高品質(zhì)產(chǎn)品的時期，國產(chǎn)化替代進入兌現(xiàn)期。

中國作為全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要參與者，在下游行業(yè)快速發(fā)展的推動下，半導體設(shè)備也保持著快速增長，增速顯著高于全球。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2020年中國大陸地區(qū)半導體設(shè)備銷售規(guī)模達182.7億美元，同比增長39%；2021年銷售額增長58%，達到296億美元，占全球半導體設(shè)備市場規(guī)模的28.86%，第二次成為全球半導體設(shè)備的最大市場，這也是中國市場連續(xù)第四年保持增長。

半導體專用設(shè)備是半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導者，芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計和制造，設(shè)備的技術(shù)進步又反過來推動半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。以產(chǎn)業(yè)鏈應用環(huán)節(jié)來劃分，設(shè)備可分為前道工藝設(shè)備（晶圓制造）和后道工藝設(shè)備（封裝測試）兩個大類。

就后道工藝設(shè)備（封裝測試）來說，國內(nèi)缺乏知名的封裝設(shè)備制造廠商，也缺乏中高端封裝設(shè)備供應商，國產(chǎn)化突破還需產(chǎn)業(yè)鏈及政策重點培養(yǎng)。其主要原因，一方面是產(chǎn)業(yè)政策支持主要集中在晶圓廠、封測廠、前道設(shè)備，而封測設(shè)備覆蓋較少，缺少來自下游客戶的驗證機會；另一方面因貿(mào)易限制，先進的前道設(shè)備是重災區(qū)，而對于封裝測試設(shè)備進口限制較少。

據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(CEPEA)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年國產(chǎn)半導體設(shè)備自給率約為17.5%；如果僅考慮集成電路設(shè)備，國內(nèi)自給率僅有5%左右，在全球市場僅占1-2%，國產(chǎn)化替代空間巨大；同時，出于對國產(chǎn)供應鏈安全、協(xié)同的考慮，半導體設(shè)備國產(chǎn)化是必須，也是必然的趨勢。

對于封測環(huán)節(jié)來說，國內(nèi)封測廠擴產(chǎn)浪潮也帶來了高速增長的國產(chǎn)化封測設(shè)備需求，為國產(chǎn)化設(shè)備帶來了替代的機會。在設(shè)備廠商積極研發(fā)創(chuàng)新的環(huán)境下，國產(chǎn)設(shè)備實力有望進一步提升，從而更好地匹配封測廠商的要求。

雖然我國半導體封測設(shè)備起步較晚、基礎(chǔ)不足，相對于國際巨頭仍有一定差距，但近年來也有了長足的發(fā)展，也出現(xiàn)了高端設(shè)備的國產(chǎn)化突破。如通過經(jīng)驗、時間、資金的持續(xù)投入，大族封測就實現(xiàn)了國產(chǎn)焊線機從“0”到“1”的突破，再由“1”到“N”的發(fā)展，達同類產(chǎn)品的國際先進水平，打破了國外的壟斷。

不僅在焊線機方面取得突破，大族封測還將業(yè)務延伸至整個半導體及泛半導體封測專用設(shè)備領(lǐng)域，成為半導體自動化封裝設(shè)備的權(quán)威供應商，與封測廠商共同成長。