行家極光獎 | 大族半導(dǎo)體斬獲最具影響力產(chǎn)品獎

作者：大族激光發(fā)布時間：2023/12/15

2023年12月13日-14日，行家說三代半年會“2023碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨極光獎頒獎典禮”在深圳隆重舉行。大族半導(dǎo)體憑借SiC晶錠激光切片設(shè)備的卓越性能和匠心品質(zhì)，榮膺行家極光獎—【最具影響力產(chǎn)品獎】?！靶屑覙O光獎”旨在表彰在技術(shù)創(chuàng)新、推廣應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)化等方面作出突出貢獻的企業(yè)和優(yōu)秀產(chǎn)品。

大族半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)巫禮杰先生受邀在同期高峰論壇上發(fā)表《激光技術(shù)在碳化硅/氮化鎵材料加工中的應(yīng)用》主題報告。巫總在報告中指出，傳統(tǒng)的SiC襯底多線切割存在材料耗損大、出片率低、效率低等技術(shù)痛點，已成為制約行業(yè)發(fā)展的技術(shù)瓶頸。大族半導(dǎo)體研發(fā)的新型激光切片（QCB）技術(shù)，能有效打破傳統(tǒng)束縛，具有材料耗損小、出片率高、效率高等優(yōu)勢。大族半導(dǎo)體用前瞻技術(shù)賦能產(chǎn)品提升，聚力攻克激光切片核心技術(shù)，于2022年推出國內(nèi)首臺SiC晶錠激光切片設(shè)備，通過持續(xù)優(yōu)化關(guān)鍵技術(shù)工藝，能幫助客戶有效降低襯底晶圓制程成本，已在三代半領(lǐng)域獲得廣泛關(guān)注與應(yīng)用。

獲獎產(chǎn)品

設(shè)備型號：HSET-S-LS6200

01應(yīng)用領(lǐng)域

應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體SiC晶錠激光切片，SiC超薄晶圓激光切片等領(lǐng)域。

02主要特點

◆ 高動態(tài)高功率飛秒激光器

◆ 高精度光學掃描加工系統(tǒng)

◆ 高柔性高效率剝離系統(tǒng)

◆ 加工面平整，材料耗損低，出片率高

◆ 加工效率快，良率高

◆ 大尺寸加工，8inch

◆ 超薄晶圓加工，加工材料兼容性好

03工藝流程

04實例效果

大族半導(dǎo)體再次獲行業(yè)認可，與戰(zhàn)略布局、技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)品創(chuàng)新、優(yōu)質(zhì)服務(wù)密不可分。未來，大族半導(dǎo)體將一如既往聚焦行業(yè)發(fā)展，深耕科技創(chuàng)新，力爭成為集成電路裝備制造領(lǐng)域標桿企業(yè)，為推動行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻力量！