大族半導體首臺自主研發(fā)OLED柔性大板激光切割設備（FLC）順利投產(chǎn)

作者：大族激光發(fā)布時間：2024/05/17

2024年3月9日，大族半導體向國內(nèi)知名面板企業(yè)交付了首臺OLED柔性大板激光切割設備。更令人矚目的是，在兩個月內(nèi)（2024年4月30日）提前實現(xiàn)了設備的投產(chǎn)，這標志著大族半導體在OLED面板行業(yè)激光設備制造領(lǐng)域的又一次重大突破，書寫了嶄新的里程碑篇章。

該款設備應用于OLED柔性屏生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)—EAC制程，采用高精度、多頭同步的激光將整張柔性G6 half基板(尺寸：1500mm x 925mm)切割成指定尺寸與數(shù)量的Cell基板。該設備復雜精密、技術(shù)難度頗高，其整機機構(gòu)、視覺系統(tǒng)、3D檢測、光學系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等均由大族半導體自主研發(fā)。大族半導體通過不斷地優(yōu)化設計、整機調(diào)試及樣品驗證，突破了關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，助力客戶產(chǎn)線實現(xiàn)量產(chǎn)，也使大族半導體成為國內(nèi)屈指可數(shù)的可提供EAC段大板激光切割（簡稱:FLC）量產(chǎn)型設備的企業(yè)之一。

OLED柔性大板激光切割機

01設備主要結(jié)構(gòu)

基板入料單元、切割單元、廢料去除單元、 Turn Table單元、屏體下料單元

02設備關(guān)鍵指標

03設備優(yōu)勢

◆ 切割速度快，切割精度高，具有良好的動態(tài)品質(zhì)

◆ 核心硬件及控制系統(tǒng)均為自主研發(fā)設計，便于定制與迭代

◆ 機構(gòu)設計合理，人機交互性好，便于檢查維護

◆ 實現(xiàn)快速切換產(chǎn)品規(guī)格，便于產(chǎn)線不同類型產(chǎn)品生產(chǎn)

◆ 具備異常產(chǎn)品返工處理功能，降低產(chǎn)品報廢率

大族半導體在研發(fā)階段深入洞察客戶的核心需求，針對潛在的挑戰(zhàn)性問題進行全面細致的研究。進入投產(chǎn)階段后堅守以客戶生產(chǎn)為導向，通過反復調(diào)試和持續(xù)優(yōu)化，該設備一次性通過了客戶的IAT檢驗，贏得了客戶的高度贊譽。展望未來，大族半導體將持續(xù)深耕OLED裝備領(lǐng)域，加大對關(guān)鍵技術(shù)及創(chuàng)新工藝的研發(fā)力度，致力于提升設備品質(zhì)，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務。