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HDZ-9221

HDZ-9221

產(chǎn)品特點(diǎn) 1、應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓DIE標(biāo)記，兼容8、12吋晶圓產(chǎn)品；
2、適用于Si/EMC/Solder mask等常的晶圓材料；
3、兼容晶圓正打/反打工藝；
4、兼容裸片和透膜標(biāo)記工藝；
5、全自動(dòng)作業(yè)，配備雙臂機(jī)械手，提高產(chǎn)品加工效率；
6、可選配Load Port/SMIF上料模塊；
7、配備功率檢測(cè)系統(tǒng)，保證加工效果的一致性；
8、支持SECS-GEM通訊協(xié)議。

產(chǎn)品應(yīng)用

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要應(yīng)用于Si、GaAs、SiC、EMC、Solder mask等常12吋以下晶圓材料的DIE標(biāo)記。


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