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紫外納秒激光器

紫外納秒激光器

產品特點 1.重復頻率可調；
2.模塊化設計；
3.TEM00模式輸出；
4.平均功率高，最高達到30W。

產品應用

憑借獨特的“冷加工”熱影響區(qū)極小的優(yōu)勢，在高端制造領域的非金屬脆性材料中實現(xiàn)超精細加工和微結構制作，廣泛應用于3C行業(yè)，尤其是手機產業(yè)鏈的各關鍵流程中。目前發(fā)機量已超過15000臺，在同類激光器的市場占有率方面處于領先地位。

應用范圍：

1.PCB、FPC板標記、分板、切割和鉆孔；

2.硅晶圓片微孔、盲孔加工；

3.太陽能電池工藝；

4.硅片劃刻；

5.陶瓷劃刻、切割和鉆孔；

6.去油墨、去PVD層；

7.材料表面標記。


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產品參數(shù)

型號

HL-NS-355-5/10/15

HL-NS-355-20

輸出特性

波長

355nm

功率

5W/10W/15W

20W

重復頻率

10-200 kHz

60-400khz

脈寬

10-100ns

20-100ns

脈沖穩(wěn)定性

<3%rms,1σ

<3%rms,1σ值

光束特性


空間模式

TEM00

M2

<1.3

偏振度

 100:1 水平

光斑直徑

1.1 mm ±0.1mm

1.4mm ±0.2mm

發(fā)散全角

 <2 mrad

光斑對稱性

  >90%

光束指向性

<± 25 μrad/°C

工作條件/環(huán)境要求

電源要求

100-240V,50 -60Hz

就緒時間

待機到就緒<10   分鐘; 冷啟動到就緒<30分鐘

溫度范圍

 工作時18 ~35°C ;非工作時 0~50°C

濕度

10–90%, 無結露

冷卻需求

水冷，冷水機精度 ±0.1°C, 流量至少6L/分鐘

總耗熱

<1000 W

物理特性

激光頭尺寸(L ×   W × H)

500mm×230.5mm×132mm

激光頭重量

18kg

控制器尺寸 (L × W × H)

477 mm× 440mm × 177mm

控制器重量                                           

21kg


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