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CGM電極激光切割專用設(shè)備

CGM電極激光切割專用設(shè)備

產(chǎn)品特點(diǎn) 1、設(shè)備是基于紫外飛秒激光在CGM電極激光切割工藝基礎(chǔ)上開發(fā)出的一套全自動(dòng)CGM電極激光系統(tǒng)；
2、設(shè)備是完全自主研發(fā)設(shè)計(jì)的一套全自動(dòng)激光加工設(shè)備，自動(dòng)識(shí)別MARK點(diǎn)對(duì)位功能；
3、最快加工效率達(dá)到5個(gè)/h，加工精度：±0.02mm，具有生產(chǎn)效率高、加工精度高等優(yōu)點(diǎn)；
4、成熟、可靠，已批量交付客戶，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值。

產(chǎn)品應(yīng)用

應(yīng)用領(lǐng)域：應(yīng)用于CGM血糖儀電極切割、PE、PI、PET等復(fù)合材料切割。


產(chǎn)品參數(shù)

技術(shù)參數(shù)波長343nm使用激光器類型固體激光器
重復(fù)頻率5MHz脈寬400fs
功率30W能耗3KW
加工指標(biāo)加工范圍300*300mm一致性
穩(wěn)定
加工形式振鏡掃描式激光加工加工效率5s/pcs


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