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雙載臺PCBA激光切割設(shè)備 HDZ-UVC3040D

雙載臺PCBA激光切割設(shè)備 HDZ-UVC3040D

產(chǎn)品特點 1、采用高性能紫外激光器,激光切割熱影響區(qū)小,能更有效地加工高密度、高集成的PCBA產(chǎn)品;
2、采用自主研發(fā)的控制軟件,具備多拼板切割、自動變焦、漲縮補償?shù)裙δ埽瑵M足結(jié)構(gòu)復(fù)雜產(chǎn)品的加工要求;
3、采用安全光幕,可防止人身傷害事故,有效提高設(shè)備的安全性及穩(wěn)定性;
4、HDZ-UVC3040D采用雙工作臺加工方式,減少上下料待機(jī)時間,提高生產(chǎn)效率。

產(chǎn)品應(yīng)用

應(yīng)用領(lǐng)域:

1、應(yīng)用于PCBA、FPCA、LCP、軟硬結(jié)合板、覆蓋膜、SIP封裝芯片等材料的精密切割、挖槽;

2、適用于攝像頭模組、封裝芯片等產(chǎn)品的精密加工,在手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域均有應(yīng)用。


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