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PLC3030系列陶瓷激光切割機

產品特點 1、大理石機床底座，一體封閉式結構，穩(wěn)定性好；
2、采用高精度運動平臺及控制系統(tǒng)，運動速度快，精度高；
3、采用優(yōu)質激光器及定制切割頭，光路密封性好，聚焦光斑細，切割精度高；
4、高精準CCD定位系統(tǒng)，確保產品的加工精度；
5、自主研發(fā)的切割軟件，可根據(jù)客戶需求定制新功能，實現(xiàn)精密加工。

產品應用

1、應用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化鈹?shù)忍沾苫木芪⒓庸ぃ?/p>

2、應用于LED行業(yè)陶瓷基板的精密切割、劃線和切孔；

3、應用于手機背板、后飾件等IT類產品陶瓷材料的精密加工。

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產品參數(shù)

項目		PLC3030參數(shù)
行程	X軸（mm）	300
	Y軸（mm）	300
	Z軸（mm）	100
速度	X/Y軸最大空程速度（mm/s）	800
速度	Z軸最大空程速度（mm/s）	200
精度	X/Y軸定位精度（mm）	±0.005
	X/Y軸重復定位精度（mm）	±0.002
	Z軸定位精度（mm）	±0.02
	Z軸重復定位精度（mm）	±0.01
激光器類型		CO2 Laser/Fiber Laser
激光器功率（W）	CO2 Laser	150、250
激光器功率（W）	Fiber Laser	150、300、1500
主機外形尺寸（Lmm×W mm×H mm）		145015002250
機器凈重（kg）		約1900
使用環(huán)境	電網(wǎng)需求（波動＜±5%）	單相220V 50Hz 60A （可選3相380V）
	整機功率(KW)	3~10
	相對濕度	45%~75%
	環(huán)境溫度	10℃~30℃
	氣源需求（潔凈干燥）	0.8~2 MPa

PLC3030系列 陶瓷激光切割機

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